本設備適用於對鑲崁(埋)試片進行粗磨,精磨和拋光操作。
單盤手動研磨及拋光
操控面板為玻璃觸控方式,操作靈敏、簡單
外型輕巧且穩定
本設備適用於對鑲崁(埋)試片進行粗磨,精磨和拋光操作。
單盤手動研磨及拋光
操控面板為玻璃觸控方式,操作靈敏、簡單
外型輕巧且穩定
本設備專為金相試樣製備所設計,適用於各類鑲埋試片的粗磨、精磨及拋光作業,可協助使用者快速完成試樣表面處理,獲得清晰且均勻的觀察截面。
採用單盤手動研磨拋光設計,操作人員可依照不同材料特性及研磨需求靈活控制研磨時間與施力方式,適用於金相分析、材料研究、品質檢測及教學實驗室等多元應用。


設備搭載玻璃式觸控操作面板,介面直覺易懂,觸控反應靈敏,可快速完成轉速、時間等參數設定,大幅提升操作便利性與使用效率。
整機採用輕巧化設計,兼顧設備穩定性與空間利用率,即使在有限的實驗室空間內,也能提供穩定且可靠的研磨拋光效果。

研磨區配備可抽拔式出水口,可靈活延伸至工作區域,方便進行試樣研磨、拋光後的即時清洗作業。使用者可快速沖除試樣表面的研磨顆粒、拋光液及殘留污染物,避免交叉污染影響後續製樣品質。
此設計能有效縮短試樣轉換時間,提高製樣效率,同時保持工作區域整潔,提升整體操作便利性。

直通式排水系統
設備採用大口徑直通式排水孔設計,可使研磨廢液、磨料顆粒及拋光殘留物快速排出,有效降低沉積堆積與排水堵塞風險,維持排水順暢,減少清潔與維護頻率。
密封式防水底槽結構
研磨區底部採用全密封式防水底槽設計,可有效隔離工作區域與設備內部機構,防止研磨液、拋光液及清洗用水滲入機體內部,降低電子元件及傳動系統受潮風險,進一步提升設備穩定性與使用壽命。

✔ 適用粗磨、精磨及拋光作業
✔ 單盤手動研磨拋光設計
✔ 玻璃觸控面板,操作直覺便利
✔ 轉速控制精準穩定
✔ 體積輕巧,節省實驗室空間
✔ 結構穩固,降低研磨震動影響
✔ 適用金相試樣及材料分析應用
產品特點:
(1) 採用伺服馬達,低轉速也能維持大扭力
(2) 採用玻璃觸控面板,操作簡單,容易上手
(3) 工作盤內採用全密封設計,即使盤內積水也不會滲漏到設備內部
(4) 插拔式水龍頭,方便清潔清洗
(5) 工作盤的拆卸不需要工具,拆卸極為方便
(6) ABS 模壓外殼,外型小巧美觀,強度高。
| AL-108 | 內容 | 規格 |
| 研磨盤 | 盤面數量 | 單盤 |
| 轉速 | 50-600 rpm | |
| 盤面大小 | 8” (200mm) | |
| 轉向 | 正轉/逆轉 | |
| 電氣 | 電壓 | 220V/50Hz(1Ph/N/PE) |
| 功率 | 750 W | |
| 供水 | 進水端管徑 | Φ8 mm |
| 沖洗端管徑 | Φ10 mm | |
| 出水管外徑 | Φ32 mm | |
| 面板 | 操作方式 | 觸控式面板操作 |
| 尺寸 | 長*寬*高 | 380×657×270mm |
| 重量 | KG | 30 Kg |