本設備適用於對鑲崁(埋)試片進行粗磨，精磨和拋光操作。
單盤、雙盤手動研磨拋光
雙盤馬達控制可分單與雙控
操控面板可選配玻璃觸控及機械控制
產品敘述
產品特點
產品規格
影片介紹
適合各種金相實驗試片研磨拋光處理使用
產品分為單盤或雙盤，磨拋方式皆為手動模式
雙盤另可分為雙盤連動控制及雙盤獨立個別控制
另有設計一鍵研磨舟內沖洗功能，可將研磨拋光後的殘渣快速沖洗乾淨
無須取下研磨舟另外清洗。
研磨出水口可抽拔使用於金相研磨或拋光的清洗使用
研磨拋光耗材固定方式：
使用固定壓框密合固定
研磨機舟內細部細節
