解決方案

金相設備

全自動四軸大型切割機

大型立式切割機,XYZR四軸全自動無線手輪控制四軸的移動,快速對刀

超大的工作台面和切割室

XYZR四軸全自動控制

配置磁性分離器及紙帶過濾系統

全自動PCB精密切割機

5吋觸控介面,手/自動程式操控雷射對刀,快速固定裝夾試樣

隱藏式冷卻系統,整機簡單美觀

不規則形狀的工件,可選配全自動夾具

適切材質、PCB、半導體、晶體、陶瓷

UV光快速鑲埋機

只需60秒即可得到透明試片,鑲埋快速,不容易形成氣泡

4.3吋觸控介面操作

一鍵操作啟動制樣

四段預設鑲埋時間

金相精密切割機

MIT台灣設計製造,廣泛應用於工業產業如半導體靶材、汽車零件及金屬材料

專業設計的精密虎鉗穩定切割

電流穩定器可延長切割耗材使用

四支降溫水管確保切割不過熱

氣壓式定量自動研磨機

AL610為定量去層材料研磨機,適合各種材料磨削及平面拋光

研磨磨削定量設定可達0.01mm

7吋觸控螢幕面板,介面簡潔易懂

可選配4組自動滴液系統

單盤手動研磨拋光機

外型輕巧、結構穩定不晃動,採用玻璃觸控,操作簡單順手

標配轉速50-600RPM

最高轉速可設定1000轉

大角度排水孔設計,不堵塞積水

金相實驗目的

Purpose of Metallographic Experiment​

1. 學習製作金相試片的完整步驟,含取樣、鑲埋、研磨、拋光及腐蝕等。
2. 學習金相顯微鏡的諸元功能及操作,並瞭解相圖的基本意義。
3. 結合相圖的常識及金相組織的觀察,以瞭解合金成分、熱機處理、顯微組織與材料性質間之密切關係。

金相製作原理

Metallographic production principle

經不同的合金成分與熱機處理程序,材料將產生不同的顯微組織,而得到不同的各種性質。因此,對於材料相關性質的要求,往往可以經由適當的合金成分與熱機處理程序之設計,得到特定的顯微組織以達成目的。

良好的金相試片製備是便於顯微組織觀察的前提。金相試片經研磨拋光後得到一平整之鏡面,通常必須經過腐蝕(etching)之程序,才能做光學上的觀察。腐蝕的原理係利用晶界周圍原子排列通常較為鬆散(相對於晶粒內部),故其能量相對較高,對腐蝕液之反應也較為明顯。所以拋光後的試片經適當的腐蝕處理後,在光學顯微鏡下就可以看到清楚的晶粒或金相

金相製作流程

切割取樣

取樣乃從較大的材料中切取具代表性的小試片以便處理。故切取試片時先要適當選擇切取的部位及方向,尚須注意充分的冷卻,以免試片因切削而局部發熱,使得組織產生變化。

鑲埋試片

當試片太過薄小不易握持時,或欲觀察試片邊緣組織時,試片就需要鑲埋。鑲埋可分為熱鑲埋及冷鑲埋二種,熱鑲埋以圓形為試片成形形狀,冷鑲埋,則依據不同模杯形狀成形。

金相研磨拋光

磨的目的是在除去切割時表面損壞或晶粒變形的深度,一般常用碳化矽砂紙或是鑽石磨盤進行研磨。研磨方式可分手動式和機械式兩種,全自動機械式建議使用鑽石研磨盤進行研磨。

顯微鏡觀察拍照

當試片觀察到適當的顯微組織後,可利用金相顯微鏡上配備的高解析攝影機將顯微組織拍攝下來,以便永久保存和作記錄之用,另可導入金相分析進行分析。

銷售實績

CustomerReference

中鋼馬來西亞、慶達科技、穎明工業、長景工業、晉椿工業、嘉義鋼鐵、托福實業、大成不銹鋼、台灣扣件產業技術發展協會、逢甲大學、中國鋼鐵、曜伸實業、金屬中心、海華鋼鐵、新永成鋼鐵、震南鐵線、恆懋五金、超烽實業、環球檢驗科技、見發先進科技、申成興業、樹人醫專、台北科大、明明鋁業、富達航太、國際直線、慶欣欣鋼鐵、健信科技、虎尾科大、鑫泰鋼業、盟英科技、宸暐金屬工業、富田電機、標準檢驗科技、非鐵工業、亞德客。

金相軟體

鑄鐵金相-蠕狀球化率

以顯微鏡拍攝金相圖(500倍)計算碳化物顆粒符合長寬比之百分比率。

即時辨識線材球化率情形

一鍵紀錄數位化球化率辨識結果

一鍵輸出數位化球化率報告

合金金相-晶粒大小分析

在特殊合金的部份,針對金相中的晶粒尺寸及灰階金相的分析。

使用簡單,不再需要繁瑣的設定

人工智慧,提高辨識精度

一鍵輸出辨識結果影像及數據

殘留沃斯田鐵分析

脫碳層的定義為脫碳初始位置到表層的距離可分為,肥粒鐵脫碳層、部份脫碳層、全脫碳層深度分析。

自動量測金相結構的平均粒徑及周長大小

直接截取影像進行晶粒分析

輸出 BMP、JPG、Excel®報告

鋼鐵滲碳焠火金相分析

針對金相分析為針狀與球狀麻田散鐵(鋼件淬火)和回火麻田散鐵分析。

即時辨識鋼材淬火情形

一鍵紀錄鋼材淬火或感應加熱淬火辨識結果

一鍵輸出數位化報告

鑄鐵金相-球墨球化率

球墨鑄鐵球化率的檢測方法依照美國標準ASTM A247,E2567-13。

即時辨識球墨鑄鐵球化率情形

一鍵紀錄數位化球化率辨識結果

一鍵輸出數位化球化率報告

金屬介在物(夾雜物)分析

煉鋼產業的部份,常會用到的金相分析為介在物(夾雜物)的分析。

即時辨識介在物的情形

一鍵紀錄數位化介在物辨識結果

一鍵輸出數位化介在物報告

金相分析之相關國際規範

Purpose of Metallographic Experiment​

各產業所因應之金相分析軟體,均依照各國規範代號為分析基礎

我司另有TAF實驗室認證之標準試片提供追朔。

分析報表匯出

Metallographic production principle

可將分析結果另行轉出為報表,同時可將金相分析圖與公司資訊匯出報表,另外我司可提供客戶免費報表客製化服務。

Have a Question?

產品常見問題

這裡針對有關金相設備與金相軟體的一些常見問題提供解答。

A:避免切割時所產生之高溫破壞正常金相組織

A:利用研磨機與研磨頭一正一逆的方向,可將研磨時所產生的細紋消除

A:拋光完之後須將其表面清潔與乾燥後進行腐蝕,將其組織外的雜質消除

A:需要清潔與乾燥,避免影響腐蝕液濃度導致腐蝕不完全,無法呈現金相

A:長時間下來,可能會導致鏡頭鬆脫,無法準確對焦,進而無法清楚觀察金相

A:須遵守操作SOP,避免鏡頭隨意切換倍率導致鏡頭之人為損壞