1、高定位精度機種，結合AOI搜尋功能，補償XY位移誤差
2、搭載金相物鏡，5X、10X、20X、50X、100X
3、微小Z軸的高度量測
4、適用於IC錫球、金線量測
5、Z軸重複精度±0.5um(500X)
6、高精度、量測速度快；例：IC載板一片68pcs，量測時間10-14分
產品敘述
產品特點
產品規格
影片介紹
產業應用：
IC bonding金球、金線高度與厚度量測
IC載板全自動量測
LED mounting 於導線架之尺寸量測
各種微小結構之全自動量測應用
產品優勢：
高速自動對焦自動量測尺寸，無須人員判定
具備AOI辨識功能，工件偏擺誤差可自動搜尋量測位置
全自動影像量測過程不間斷，持續完成工作
光學模組
採用OLYMPUS全電動光學模組與物鏡
最大光學總被率可達1000X
最小分辨率可達0.37um
IC BONDING金球厚度量測方式：
對焦得到Pad焦面座標與球頂焦面座標，兩點構造組合距離，求得球厚度之數據
IC BONDING金線弧高量測方式：
得到Pad焦面座標與弧頂焦面座標，兩者構造成球厚度
用50x物鏡沿著單一線段找最高點，並進行對焦
優秀的量測表現獲得國內多家封裝測試大廠採用
