VM5000H高精度全自動影像量測

1、高定位精度機種,結合AOI搜尋功能,補償XY位移誤差
2、搭載金相物鏡,5X、10X、20X、50X、100X
3、微小Z軸的高度量測
4、適用於IC錫球、金線量測
5、Z軸重複精度±0.5um(500X)
6、高精度、量測速度快;例:IC載板一片68pcs,量測時間10-14分

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產業應用:

IC bonding金球、金線高度與厚度量測

IC載板全自動量測

LED mounting 於導線架之尺寸量測

各種微小結構之全自動量測應用

 

 

 

產品優勢:

高速自動對焦自動量測尺寸,無須人員判定

具備AOI辨識功能,工件偏擺誤差可自動搜尋量測位置

全自動影像量測過程不間斷,持續完成工作

 

光學模組

採用OLYMPUS全電動光學模組與物鏡

最大光學總被率可達1000X

最小分辨率可達0.37um

 

IC BONDING金球厚度量測方式:

焦得到Pad焦面座標與球頂焦面座標,兩點構造組合距離,求得球厚度之數據

 

 

IC BONDING金線弧高量測方式:

得到Pad焦面座標弧頂焦面座標,兩者構造成球厚度

50x物鏡沿著單一線段找最高點,並進行對焦

 

 

優秀的量測表現獲得國內多家封裝測試大廠採用

 

VM5000H高精度全自動影像量測 詢價