桌上型PCB板全自動切割機，

精密手動／全自動兩用切割機

靈活操作結合自動化控制，滿足高精度試樣切割需求

本設備整合手動與全自動切割功能於一體，兼具操作彈性與高效率生產能力，可依不同樣品特性及切割需求自由切換作業模式，適用於研發分析、品質檢測及實驗室試樣製備等多元應用。

設備配備多種專用夾持治具，可依工件尺寸、外形及材質特性進行快速調整與穩固夾持，即使面對異形工件、薄片材料、圓柱樣品或不規則結構試件，亦能有效完成精準定位與穩定切割，大幅提升試樣品質與切割效率。

全方位安全防護設計

設備採用全封閉式安全防護結構，搭配透明觀察視窗，使用者可即時掌握切割狀況，同時避免切割碎屑與冷卻液飛濺。

配合安全門連鎖保護、緊急停止裝置及多重安全控制機制，可有效降低操作風險，提升設備使用安全性，讓長時間自動化切割作業更加安心可靠。

可配置快速推夾式夾具或是垂直式下壓夾具，可依據不同材料使用：

廣泛的材料適用性

設備適用於多種材料的精密切割需求，包括：

• 金屬材料與合金
• PCB印刷電路板
• 半導體封裝與晶圓材料
• 單晶、多晶及電子材料
• 陶瓷與工程陶瓷
• 石英玻璃與光學材料
• 岩相與地質試樣
• 複合材料及特殊功能材料

能有效滿足材料分析、金相觀察、失效分析（FA）、品質檢驗及學術研究等應用需求。

垂直式夾持治具

採用垂直夾持設計，特別適用於PCB電路板、FPC軟板、金屬薄片及各類平面樣品的固定需求。透過穩固且均勻的夾持力，可有效防止切割過程中的震動、偏移或變形，提升切割精度與試樣完整性。

適合應用於PCB截面分析、電子材料檢測、失效分析及金相試樣製備等領域。

X軸微調定位夾具

夾具配備高精度分厘卡調整機構，可沿X軸方向進行微量位移控制，讓操作人員能夠精準調整工件位置，快速對準目標切割區域。

特別適用於電子零組件、PCB截面分析、半導體封裝及高價值樣品取樣，可有效降低定位誤差，避免因重複裝夾或人工判斷造成的切割偏差，提升試樣製備品質與重複性。

產品特色

✔ 手動與全自動雙模式操作
✔ 多種專用夾具，適用異形工件固定
✔ 高精度切割與自動進給控制
✔ 提升切割一致性與重複性
✔ 適用金屬、PCB、半導體、陶瓷及石英材料
✔ 全封閉安全防護設計
✔ 適合研發、品保及失效分析應用

讓複雜工件也能輕鬆完成高品質切割，兼顧精度、效率與安全性。

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