【高速智慧影像拼接】
- 視野範圍自由設定
- 單次建檔,全區自動量測
- 支援多工件同步檢測
- 40秒完成200 × 200 mm高速拼接
- 大幅提升大型工件量測效率與檢測完整性
【高速智慧影像拼接】

可針對大尺寸工件或大量待測物件進行自動拼接掃描,透過高精度平台控制與智慧影像拼接技術,快速建立完整且高解析度的全景影像。即使超出單一視野範圍的工件,亦可完整呈現整體輪廓與細部特徵,避免因視野限制而影響量測效率。
完成影像拼接後,使用者僅需建立一次量測程式,即可針對整個拼接區域執行多尺寸一鍵自動量測,包含長度、寬度、孔徑、孔距、角度、輪廓及位置度等幾何特徵分析。系統可同時量測多個工件或多個特徵位置,大幅減少重複定位及人工操作時間,提升量測效率與檢測一致性。
特別適用於PCB印刷電路板、半導體載板、FPC軟板、連接器、精密沖壓件及大型加工件等應用,可有效實現大型工件完整量測、多工件批量檢測及全尺寸品質分析需求。

設備配備雙鏡頭光學系統,可快速切換不同觀察倍率,兼顧大型工件的全貌觀察與微小特徵的精密量測。無論是大尺寸工件定位或細微尺寸檢測,皆能獲得清晰影像與精準量測結果,大幅提升量測效率與應用彈性。

完成程式設定後,系統即可自動量測工件所有尺寸特徵,並依預設公差規範進行即時比對分析。量測結果自動判定 OK/NG,無需人工逐項確認,有效提升檢測速度、降低人為誤判風險,實現快速且標準化的品質管理流程。

應用實例:
導線架拼接量測 PCB板量測應用

金屬加工產品 大型加工件

1、XYZ全自動設定量測
2、快速掃描拼接圖像
3、AOI影像辨識結合座標系定位設定
4、雙視野切換,可針對不同尺寸產品進行量測觀察
5、可導入量測歷史設定檔案,無須重新建檔
6、採用2000萬像素之攝影機高速量測
✔ 視野範圍自由設定
可依工件尺寸及量測需求,自由設定影像拼接區域,快速建立完整工件影像。
✔ 單次建檔,全區自動量測
完成拼接後僅需建立一次量測程式,即可執行整個拼接區域的自動量測與分析,大幅提升作業效率。
✔ 多工件同步檢測
支援同時量測多個工件或多區域特徵,可有效縮短檢測時間並提升產能。
✔ 高速大範圍拼接
最快可於40秒內完成200 mm × 200 mm範圍的高解析影像拼接,兼顧量測速度與影像品質。
✔ 大型工件完整分析
適用於PCB、半導體載板、精密零件及大型工件量測,可同時保留整體輪廓與微小細節資訊。
| MVW-D3525CB | ||
| 工作距離 (mm) | 145mm | |
| 工作承重 (kg) | 20 | |
| 工作台升降行程 (mm) | 150 | |
| 對焦 (z) | 自動對焦 | |
| 驅動控制系統 | 獨立馬達控制 | |
| 圖像測量 | 遠心鏡頭倍率 | 0.16 X |
| 0.64 X | ||
| 大視野視場 (mm) | 80*50 | |
| 小視野視場 (mm) | 20*14 | |
| 重複精度 (um) | 5 | |
| 移動精度 (um) | 3+L/200 | |
| 景深 (mm) | 6mm@25Ip/mm | |
| 0.6mm@64Ip/mm | ||
| 圖像感測器 | 2000萬USB3.0 工業相機 | |
| 數位測量系統 | 專業軟體進行資料處理 | |
| 照明系統 | 表光、底光 (自動最佳燈源) | |
| 儀器外型尺寸(mm)
(L x W x H) |
1000*690*1755 | |
| 儀器重量 (kg) | 約500 kg | |