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鑽石金相切割片

鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等。

樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高溫高壓下加工黏合而成

適用於精密切割或切割精細、易碎和硬的物質

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鑽石切割片

產品介紹:
鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等,用以 進行品質的管控、瑕疵分析及基礎材料研究。樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高 溫高壓下加工黏合而成,切割時能減少熱的產生,適用於精密切割或切割精細、易碎和硬的物質,於切割作業時可搭配切消液使用。

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