金相切割片

鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等。

樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高溫高壓下加工黏合而成

適用於精密切割或切割精細、易碎和硬的物質

Share on facebook
Facebook
Share on twitter
Twitter
Share on email
Email

鑽石切割片

產品介紹:
鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等,用以 進行品質的管控、瑕疵分析及基礎材料研究。樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高 溫高壓下加工黏合而成,切割時能減少熱的產生,適用於精密切割或切割精細、易碎和硬的物質,於切割作業時可搭配切消液使用。

 

 


砂輪切割片

砂輪片選用高純度的磨料和工業精細樹脂製成,並對磨料的晶粒分布及比例進行嚴格 控管,故具有平整度、高硬度、細薄三大優點;進行切割作業時,使用適合的砂輪片, 不僅能減少樣品製作的步驟,亦能降低樣品製作所花費的成本與時間。

 

 

 

金相切割片 詢價