合金金相-晶粒大小分析

在特殊合金的部份,針對金相中的晶粒尺寸及灰階金相的分析

晶粒度級別數對產品及加工的過程會有其之影響

晶粒越細,材料的延性轉化脆性溫度就越低

晶粒較粗,可增加延展性,對冷作加工較有利

晶粒的細化可增加強度,對許多金屬也能增加韌度

金相實驗內的晶粒度分析是相當重要的

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晶粒尺寸檢測軟體(FOG)參照ASTM E112標準進行晶粒大小計算及晶粒號數(Grain Size No.)判定,

省去人工畫線計算的時間,利用面積法、截點法、截距法進行自動分析算出晶粒號數、平均粒徑、

面積標準差、周長等數據,並可客製化輸出報表。

灰階金相分析軟體(FOA)利用金屬影像灰階不同來選取材料,最多可選取九種材料,

可分析出不同材料所佔的比例,顯示比例圓形圖及匯出報表。

人工比對與數位化判定:

  • 參照ASTM E112標準進行晶粒大小計算及晶粒號數(GRAIN SIZE NO.)判定
  • 用顏色自動標示晶粒大小分布情形、最大晶粒面積及周長
  • 分析晶粒面積標準差,了解晶粒分布的變異情況
  • 一次分析5張影像,並於報告中直接呈現

 

ASTM標準晶粒號數圖

 

檢測方法常用的有:(1)比較法 (2)面積法 (3)截點法

檢測方法 說明
比較法 與標準評級圖進行比較
面積法 計算已知面積內晶粒個數,利用單位面積晶粒數來確定晶粒度級別數G。
截點法
  • 直線截點法
  • 圓形截點法

 

     

 

 

一鍵報表匯出,標準報表匯出格式(另可依客戶需求製作)

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