金相切割片
鑽石切割片廣泛應用於裁切各類合金、晶體、陶瓷、玻璃、半導體和電路板等。 樹脂鑽石切割片係由樹脂與鑽石磨料於高溫 […]
壓克力粉硬化劑
調配比率: 1:2 硬化時間: 10-15分鐘(常溫下) 反應過程溫度約50-55度 適用於各種金屬材料、電子 […]
金相鑲埋粉
熱鑲埋粉(酚甲醛樹脂) 熱固性、硬度佳，建議單次用量約30g。 顏色選擇: 黑色、透明、綠色、紅色。
鑲埋樣品夾
冷鑲埋固定夾 用於其不易擺正之工件固定於鑲埋模杯內 如：冷鑲埋蝴蝶夾、金屬冷熱鑲埋蝴蝶夾、Y型夾等
金相研磨水砂紙
金相研磨水砂紙 用於鑲埋試片進行粗、中、細的研磨 使其應力痕跡消除，拋光後取得完整的面
金相拋光布
金相拋光布針對各種軟硬材料之最終鏡面拋光 銅、錫、樹脂、PCB、SMT、半導體的精細拋光 複合材 […]
鑲埋模杯
冷鑲埋模杯： 各式常溫鑲崁模具，圓形、方形、各種尺寸 與各種冷埋樹脂、環氧樹脂都有非常好的相溶性 適用於PCB […]
