0秒快速固化，透明無氣泡，提升試樣製備效率
UVmount採用高強度UV紫外光固化技術，可快速完成冷鑲埋樹脂的聚合反應，大幅縮短傳統冷鑲埋所需的等待時間，為金相分析、電子材料檢測及失效分析提供更高效率的試樣製備方案。
操作時僅需將樣品置入專用鑲埋模具中，注入UV專用透明樹脂後放入設備內進行照射，即可於60秒內快速完成固化，立即進入後續研磨拋光程序，有效提升實驗室與生產品質檢測的工作效率。
低氣泡高品質製樣
固化後的鑲埋試樣具有優異透明度，可清楚觀察樣品位置與方向，方便後續精準研磨及截面分析。同時有效降低氣泡產生機率，避免因鑲埋缺陷影響觀察結果，確保高品質試樣製備需求。
UV固化 × 快速鑲埋 × 透明無氣泡
讓試樣製備從數十分鐘縮短至60秒，快速獲得高品質透明鑲埋試樣。
Application field
- PCB cross-section analysis
- Semiconductor Packaging Analysis
- 電子元件檢測
- Metallographic sample preparation
- Failure Analysis (FA)
- 品質檢驗實驗室
- 學術研究單位
Click here to learn more
機台特點：
(1) Automatic/electric opening and closing of hatch
(2) Realize "one-click start" to automatically complete the sample delivery and sample output process
(3) 4.3-inch touch screen display and operation
(4) The irradiation time can be set freely, and there are 4-position timing shortcut buttons
(5) Double-layer light sources with no blind spots
(6) Achieve uniform curing from the inside out
(7) The curing heat is low, and the highest temperature during curing is less than 90 degrees
(8) The temperature of the sample after curing is lower than 60 degrees
(9) Dual fan cooling system
Product Features
超快速固化
利用高效UV光源照射，最快僅需60秒即可完成樹脂固化，大幅縮短試樣製備時間。
高透明度鑲埋效果
固化後樹脂透明度高，便於觀察樣品位置與研磨深度，提高後續分析準確性。
低氣泡高品質製樣
特殊UV固化技術有效降低氣泡產生，確保鑲埋完整性與截面品質。
操作簡單效率高
無需長時間等待樹脂硬化，快速完成鑲埋流程，提高實驗室工作效率。
適用多種材料
適用於電子元件、PCB、半導體封裝、金屬材料、陶瓷、複合材料及各類精密試樣製備。
