工業顯微鏡IR紅外線攝影機|半導體矽晶圓檢測
適用於半導體矽晶圓內部結構觀察與非破壞性檢測
可搭配工業顯微鏡及IR物鏡
提供清晰的紅外線影像,滿足半導體與精密材料檢測需求。
工業顯微鏡IR紅外線攝影機|半導體矽晶圓檢測
適用於半導體矽晶圓內部結構觀察與非破壞性檢測
可搭配工業顯微鏡及IR物鏡
提供清晰的紅外線影像,滿足半導體與精密材料檢測需求。

SWIR短波紅外線攝影機採用高靈敏度InGaAs影像感測器,支援900–1700nm光譜範圍
具備640×512高解析度、全域快門及最高500fps高速影像擷取能力,可搭配工業顯微鏡進行精密檢測。
透過短波紅外線成像技術,能有效觀察矽晶圓內部結構及特定材料的隱藏特徵
適用於半導體晶圓檢測、太陽能電池、光電元件及工業非破壞性檢測。
支援Camera Link高速傳輸與ROI區域設定,滿足半導體製程、材料分析及自動化光學檢測需求。

實際於矽晶圓內部結構拍攝


Camera Specification
| Sensor Model | 640P15L-17-T1a |
| Sensor Type | InGaAs CMOS sensor |
| Spectral Range | 0.9um-1.7um |
| Pixel Size | 15um |
| Sensor Size | 3/4” |
| Backfocus Length | 17.8±0.2mm |
| Diagonal | 12.3mm |
| ADC | 14-bit |
| Frame Rate& Resolution | 500fps@640 × 512 |
| Image Buffer | 512MB |
| QE | >70% |
| Conversion Gain | 1032.066e-/ADU(LG);38.628e-/ADU(MG);4.898e-/ADU(HG) |
| Dynamic Range | 80.272dB(LG);75.974dB(MG);58.045dB(HG) |
| Readout Noise | 1522.746e⁻(LG);93.984e⁻(MG);91.351e⁻(HG) |
| Full Well | 15.71Me⁻;591.25Ke⁻(MG);72.94Ke⁻(HG) |
| SNRmax | 71.963dB(LG);57.718dB(MG);48.629dB(HG) |